Intel сделает упор на чипы с низким энергопотреблением
Корпорация Intel намерена и дальше развивать стратегию, направленную на снижение энергопотребления процессоров.
Как сообщает Reuters со ссылкой на заявления Джастина Раттнера, главного технолога Intel, в перспективе корпорация планирует добиться десятикратного уменьшения потребления энергии по сравнению с современными чипами. Это позволит существенно понизить тепловыделение компьютеров, сократить расходы на установку дорогостоящих систем охлаждения для массивов серверов и продлить время автономной работы портативных устройств.
Вместе с тем, внимание будет уделяться и повышению производительности микропроцессоров. Как отмечает Internet News, в следующем десятилетии, по мнению Intel, на смену двуядерным и четырёхъядерным чипам придут процессоры с десятками и даже сотнями ядер. Причём количество ядер будет увеличиваться не только у центральных процессоров, но и у специализированных чипов, выполняющих те или иные функции, например, обработку графической информации.
Между тем, на следующий месяц Intel запланировала презентацию новых двуядерных чипов Core 2 Duo для настольных компьютеров. Эти процессоры будут производиться по 65-нанометровой технологии и, в зависимости от модификации, иметь 2 Мб или 4 Мб кэш-памяти второго уровня. На начальном этапе тактовая частота чипов составит от 1,86 ГГц до 2,96 ГГц и в перспективе будет увеличена. Примечательно, что, по некоторым данным, производительность Core 2 Duo будет превышать быстродействие флагманских чипов AMD для настольных компьютеров.
Intel реализует поддержку DDR3 не ранее, чем через год
Поддержка памяти DDR3 будет реализована в наборах системной логики корпорации Intel не ранее середины следующего года. Об этом сообщает PC World со ссылкой на заявления Ричарда Малиновски, менеджера подразделения Intel, занимающегося чипсетами.
Переход на память DDR3 (Double Data Rate) позволит повысить производительность компьютерных систем и одновременно снизить их энергопотребление. Образцы модулей DDR3 уже имеются у многих компаний. Например, в августе прошлого года фирма Elpida продемонстрировала микрочип DDR3, обеспечивающий скорость передачи данных до 1333 Мбит/с, что примерно в два раза выше пропускной способности памяти DDR2. При этом работал модуль Elpida при напряжении питания 1,5 В против 1,8 В у DDR2.
Большое количество микросхем DDR3 представлено на проходящей сейчас на Тайване выставке высоких технологий Computex 2006. В частности, компания Qimonda представила модуль DDR3 ёмкостью в 1 Гб, предназначенный для использования в настольных компьютерах. Кроме того, микросхемы DDR3 объёмом в 512 Мб и 1 Гб имеются у Nanya Technology и A-Data.
Поставки микросхем DDR3 ограниченными партиями начнутся ближе к середине следующего года. Массового производства таких чипов вряд ли следует ожидать раньше конца 2007 года.
Появилась новая информация о платформе Intel Santa Rosa
В интернете появилась неофициальная информация о новой мобильной платформе Santa Rosa, которую корпорация Intel, как ожидается, представит в следующем году.
Ранее уже сообщалось, что в состав Santa Rosa войдут чипсет Crestline и контроллер беспроводной связи Kedron, поддерживающий стандарт IEEE 802.11n. "Сердцем" платформы станет процессор Core 2 Duo (кодовое название Merom). Вместо стандартной базовой системы ввода/вывода (BIOS) в Santa Rosa будет применяться интерфейс EFI (Extensible Firmware Interface) фирмы American Megatrends.
Как сообщает Dailytech, новая платформа получит поддержку памяти DDR2 667/533 МГц и процессоров с частотой системной шины 800 МГц. Встроенное графическое ядро Santa Rosa будет удовлетворять требованиям, предъявляемым к компьютерам с логотипом Windows Vista Premium Ready. Кстати, обязательным требованием для систем на основе Santa Rosa станет наличие интерфейса HDMI (High-Definition Multimedia Interface).
Примечательно, что на базе Santa Rosa будут выпускаться не только ноутбуки, но и компьютеры других форм-факторов. Dailytech, в частности, отмечает, что платформа будет использоваться в настольных ПК с относительно невысоким энергопотреблением, миникомпьютерах размером 170 x 170 x 50 мм или 170 x 170 x 67 мм, компьютерах типа "всё в одном" (со встроенным жидкокристаллическим дисплеем) и пр. В Santa Rosa также должна быть реализована технология Robson, которая позволит уменьшить время загрузки операционной системы и приложений за счёт записи наиболее часто используемых данных во флэш-память.
Предполагается, что презентация мобильной платформы Intel нового поколения состоится в марте 2007 года.
К 2010 году Intel выпустит 32-ядерный процессор
В интернете появилась неофициальная информация о планах корпорации Intel по выпуску многоядерных процессоров.
Как сообщает TGDaily со ссылкой на собственные источники, к концу десятилетия Intel в рамках проекта с кодовым названием Keifer собирается выпустить чип с 32 ядрами. Этот процессор будет содержать восемь вычислительных узлов по четыре ядра в каждом и сможет одновременно обрабатывать до 128 потоков инструкций. Каждый узел получит 3 Мб кэш-памяти последнего уровня и 512 кб кэша второго уровня. Производительность чипа, работающего на тактовой частоте порядка 2,0 ГГц, как ожидается, примерно в пятнадцать раз превысит показатели быстродействия самого мощного на сегодняшний день процессора линейки Xeon. При изготовлении нового чипа будет применяться 32-нанометровая технология.
Проект Keifer должен помочь Intel создать альтернативу процессорам Ultra Sparc T1 (кодовое название Niagara) от компании Sun. Эти чипы были представлены в ноябре прошлого года. Они производятся по 90-нанометровой технологии, работают на частоте до 1,2 ГГц и имеют до восьми ядер, что позволяет обрабатывать сразу 32 потока инструкций. В 2007 году, как ожидается, появится процессор Niagara II, способный обрабатывать 64 потока данных. Наконец, в 2009 году свет может увидеть 16-ядерный чип Niagara III, работающий на частоте до 2,0 ГГц и оперирующий со 128 потоками инструкций. Как раз этому процессору, по данным TGDaily, корпорация Intel и рассчитывает противопоставить свой 32-ядерный чип. Впрочем, Intel по поводу проекта Keifer пока не даёт никаких комментариев.